研發(fā)芯片設計 ST大唐今明兩年將增收1億

時間:2008-09-08 14:01　　　來源：中國證券報-中證網(wǎng)

　　ST大唐(600198)公告，董事會審議通過有關議案，公司擬接受聯(lián)芯科技有限公司的委托，研究開發(fā)LC1808芯片的SOC設計，并完成該芯片的整體集成、測試，以及基于上述芯片多媒體算法協(xié)議技術的移植。

    公告稱，為抓住TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展可能的機會，降低公司長遠和當期經(jīng)營風險，公司與聯(lián)芯科技有限公司雙方經(jīng)過平等協(xié)商，擬簽署《技術開發(fā)(委托)合同》，開展關聯(lián)交易。公司接受聯(lián)芯科技有限公司委托研究開發(fā)LC1808芯片的SOC設計，并完成該芯片的整體集成、測試，以及基于上述芯片多媒體算法協(xié)議技術的移植，聯(lián)芯科技有限公司向ST大唐支付基本研究開發(fā)經(jīng)費共計11615萬元(時間為2008年度和2009年度)，并按每1只芯片1元支付銷售提成費。

    公司表示，關聯(lián)交易的發(fā)生對公司的發(fā)展和盈利有積極影響。通過上述關聯(lián)交易將增加公司2008年度、2009年度營業(yè)收入合計11615萬元。

    聯(lián)芯科技的實際控制人為ST大唐控股股東電信科學技術研究院。

編輯:胡珊珊